Convenio EAFIT - Universidad Técnica Federico Santa María
Descripción de la institución
Fundación de Derecho Privado, con carácter de universidad particular, y forma parte de los 25 planteles tradicionales miembros del Consejo de Rectores de las Universidades Chilenas, CRUCH.
Fundada en Valparaíso, el 27 abril de 1926, al dictarse el Decreto Supremo N° 996 del Ministerio de Justicia, por el que se concedió la personalidad jurídica a la “Fundación Federico Santa María”, de acuerdo a los estatutos presentados en escritura pública, dando vida al legado del visionario y emprendedor empresario porteño, Federico Santa María Carrera, quien soñó para el Chile y el mundo una Institución que liderase en el campo de la Ingeniería, Ciencia y Tecnología, para contribuir al desarrollo y mejoramiento humano.
www.utfsm.cl/
Ingeniería de Diseño de Producto en la Universidad Técnica Federico Santa María (UTFSM)
En los últimos 10 años la carrera de Ingeniería en Diseño de Producto (IDP) de la UTFSM ha sido la primera y única en Chile, en desarrollar un plan de estudios de pregrado en Ingeniería donde convergen tres macro-áreas de relevante valor para los procesos de innovación que demanda nuestro país, como son el diseño, negocio y tecnología.
Creemos firmemente que la innovación y el emprendimiento en Chile necesitan de profesionales con las habilidades para proponer y concretar “ideas de valor” en un medio caracterizado por escenarios de alta complejidad, con evidente influencia de la globalización de los sistemas productivos, el fuerte impacto de tecnologías de comunicación, el desarrollo de diferentes y más dinámicos modelos de consumo, así como el surgimiento de nuevas necesidades y formas de entender el mercado.
Es por esto que nuestra misión como unidad académica de la UTFSM es la formación de profesionales que den respuestas a estos complejos escenarios en los cuales el país y el mundo se ven insertos en la actualidad.
www.idpusm.cl/Descripción del convenio
- El convenio prevé actividades de intercambio de estudiantes de la Escuela de ingeniería, especialmente de la carrera de Ingeniería de Diseño de Producto.
- Tipo de convenio: Intercambio académico.
- Este convenio inicio en el año 2009.
- Hasta la fecha (Enero 2012), han realizado este intercambio ocho estudiantes de Ingeniería de Diseño de Producto.
- La duración del período de intercambio no podrá ser inferior a los seis meses o superior a un año académico.
- Participarán máximo cuatro (4) estudiantes de Ingeniería de Diseño de Producto por semestre académico.
- Los estudiantes podrán cursar asignaturas de Ingeniería de Diseño de Producto en la universidad de destino.
- Las asignaturas que se cursen en esta Universidad serán reconocidas por materias del pensum académico según el acuerdo con el coordinador del intercambio y el jefe de carrera.
- Las clases son en español.
Asignaturas en la universidad de destino
El acuerdo académico debe estar abalado por el coordinador del intercambio y por el jefe de carrera.
Tener en cuenta que en otros países no se dan las asignaturas en los dos semestres del año, a la hora de seleccionar deben verificar si son asignaturas de primavera o de otoño.
(Ver asignaturas) Costos de intercambio
- Los estudiantes que participen en el intercambio pagarán los derechos de matrícula (1 crédito de convenio) sólo en la Universidad EAFIT.
- Los estudiantes que participen en el intercambio no deberán pagar matricula en la UTFSM.
- Los gastos de viaje y estancia de los estudiantes corren a su propio cargo.
- Costo aproximado de vida mensual 2´000.000 de pesos Colombianos.
Acomodación
En el siguiente link el estudiante puede encontrar información ùtil :
www.contactchile.cl
Estudiantes que han realizado este intercambio
- Ana María Gil (2010)
- Sara Sánchez Restrepo (2010)
- Carolina Gómez Jiménez (2010)
- Ana María Duque Botero (2010)
- Ana María Mejía Palacio (2011)
- Ana María Giraldo Campuzano (2011)
- Juan Felipe Rodríguez Uribe (2011)
- Juliana Villegas Rangel (2011)
Requisitos para aplicar
El estudiante sólo debe cumplir con los requisitos estipulados por el Departamento de Ingeniería de Diseño de Producto.
Formulario de aplicación especifico para este convenio. Guía de puntos para la aplicación.
Coordinador del convenio
Nicolás Peñaloza Hoyos
Docente del Departamento de Ingeniería de Diseño de Producto
Bloque 3
Tel. 2619500 ext. 9352
E-mail:
npenalz@eafit.edu.co